韩国半导体产业面临挑战：长鑫存储席卷D-RAM市场，HBM开发势头迅猛

中国的存储芯片产业正以惊人的速度崛起。长久以来，韩国企业几乎垄断了DRAM（动态随机存取存储器）市场，但如今，中国最大的存储芯片企业长鑫存储技术有限公司（CXMT）正迅速扩大其市场份额，存在感日益增强。据英国《金融时报》（FT）10日报道，引用中国咨询公司集邦科技的数据，2020年CXMT在全球DRAM市场的份额还近乎为零，而去年已增长至5%。尽管与占据全球DRAM市场80%份额的三星电子和SK海力士相比，这一比例仍然微不足道，但随着中国企业在半导体自主化方面加速推进，有预测认为，未来几年内，中国可能会侵蚀韩国的存储产业。

CXMT不仅在老旧型号芯片上发力，还在最新DRAM产品DDR5以及人工智能（AI）芯片所必需的高带宽存储器（HBM）方面缩小技术差距。这意味着，即便是在被认为具有技术优势的、高附加值、高性能的存储芯片领域，中国也对韩国构成了威胁。FT报道称，“三星电子等韩国半导体企业正面临着被夹击的局面：在高端市场受到美国美光科技的威胁，在低端市场则受到CXMT的挑战。”

◆CXMT效仿韩国成功模式

几十年来，DRAM这一存储芯片市场一直由三星电子和SK海力士占据绝对主导地位。但随着近年来中国存储行业的迅速崛起，韩国存储芯片产业的霸主地位开始显现动摇迹象。市场调查企业TrendForce预计，CXMT的DRAM市场份额到今年年底将增长至12%。

CXMT（长鑫存储）通过直接复制韩国半导体企业的成功公式来扩大市场份额。这一策略即通过庞大的产量和低价策略排挤竞争对手，掌控市场。从上世纪90年代到本世纪初，三星电子等韩国半导体企业通过三次“半导体价格战”，最终将日本和台湾的DRAM企业挤出市场，登上了世界第一的宝座。

实际上，自去年下半年以来，中国低价DRAM大量涌入市场，导致DRAM（以PC用通用产品为基准）的平均交易价格下跌了30%以上。这直接导致了三星电子和SK海力士的收益恶化。FT报道称，“韩国半导体产业曾将日本挤出市场，如今类似的情况正发生在韩国企业身上。”

CXMT在2016年之前甚至没有像样的存储芯片生产设备。但在中国政府的补贴和阿里巴巴等本国大企业的投资支持下，该公司在短时间内成长为中国最大的存储芯片企业。不过，也有观点指出，由于其大部分销售额来自中国市场，因此难以显著提高其全球市场份额。

市场调查机构TechInsights副总裁Dan Hutcheson分析称，“虽然CXMT的市场份额集中在中国，但其在商品性良好的DRAM领域正在快速增长，未来业绩将呈现雪球效应（越滚越大）。”

◆HBM等高附加值DRAM领域也遭追击

CXMT在高端存储芯片领域也在迅速追击，威胁着韩国企业的未来市场。在HBM（高带宽存储器）、DDR等高附加值、高性能DRAM领域，CXMT与韩国企业的技术差距也在缩小。对于韩国企业来说，本应在高附加值DRAM领域获取收益，但这条路也正逐渐被堵死。

据悉，CXMT在去年12月成功量产第五代DDR5之后，最近即将向多家客户供应服务器用DDR5。DDR DRAM相比传统DRAM，数据处理速度提高了一倍，被用于大型服务器。CXMT在DDR4领域追上韩国用了6年时间，而在DDR5领域，这一差距缩短到了4年。

CXMT还在迅速进入搭载于AI加速器的HBM市场。目前，CXMT正在中国建设一座28万平方米的工厂，该工厂具备生产第二代HBM（HBM2）的能力。一位半导体行业相关人士表示：“中国半导体以庞大的中国市场为基础，积累技术能力，在高附加值存储芯片市场迅速取得成果。随着深度学习AI的成功，中国半导体自主化正在加速，这对韩国半导体产业来说，长期来看是一个巨大的不利因素。”

D-RAM简介：

D-RAM（动态随机存取存储器）是计算机和智能手机中用于读取、写入和存储数据的代表性存储芯片产品。三星电子和SK海力士占据全球80%的市场份额，是韩国的主力产业领域。代表性的AI芯片HBM（高带宽存储器）也是由D-RAM堆叠而成。