激进战术！OPPO Find X10 Pro Max影像曝光！

据其描述，该机将搭载一颗定位高端的HPC系列CIS（CMOS图像传感器）(大尺寸图像传感器，拍照硬件很强)，硬件素质较为突出，配合2nm制程的天玑迭代芯片，可实现16bit HDR输出(比普通 HDR 色彩更准、明暗过渡更自然，画面更通透)。

从爆料信息看，这颗CIS的FWC（满阱容量）达到160Ke-，高于当前多数手机主摄传感器。FWC越高，传感器原生动态范围越宽，高光溢出阈值越大，有助于在大光比场景中保留更多亮部细节。

博主称，该传感器的动态表现“不输LOFIC CIS”。

简单讲，LOFIC CIS是目前业内接近专业级水平的传感器，明暗兼顾能力很强。

如果上述对比属实，意味着这颗HPC传感器在像素设计或工艺上取得了很大的突破。

在算力方面，爆料指出，这颗CIS（CMOS图像传感器）将与2nm天玑迭代芯片（外界猜测为天玑9600系列）配合，完整实现16bit HDR。

16bit色深意味着每个色彩通道具备65536级灰阶，理论上能呈现更平滑的色彩过渡与明暗层次。不过，实际成像效果还取决于ISP处理能力、算法调校以及机身散热等因素。

此外，该传感器还支持4×4 RMSC（重新排列像素色彩信息）及UFCC技术，

简单理解就是，这颗传感器的解析力更强、噪点更少、拍照更干净、画质更扎实，夜景更清晰。

据此前传闻，Find X10 Pro Max可能采用后置三摄均为2亿像素的方案，主摄与长焦传感器尺寸约1/1.3英寸，超广角约1/1.56英寸，三摄均支持上述技术。若该配置最终落地，将成为行业少有的全焦段高像素机型。